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　　10月10日
，芯片芯片每年一届的战略华为全联接大会2018再次来临。本次华为全联接大会2018以“+智能 见未来”为主题，全揭主要围绕人工智能技术。秘款大会现场 ，昇腾华为副董事长 、将年concrete shoot nail manufacturer轮值董事长徐直军首次阐述了AI战略 ，发布并宣布华为的芯片芯片全栈全场景AI解决方案。

　　会上 ，战略徐直军提出了10个人工智能的全揭重要改变方向：模型训练、算力、秘款AI部署、昇腾算法、将年AI自动化、发布实际应用 、芯片芯片模型更新、多技术协同、epoxy coated welded wire mesh suppliers平台支持、人才获得 。同时 ，制定了人工智能发展战略：投资基础研究 、打造全栈方案 、投资开放生态和人才培养 、解决方案增强、内部效率提升 。epoxy coated welded wire mesh factory

　　基于这十大改变 ，华为制定了人工智能发展战略 ：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养 、解决方案增强 、内部效率提升 。

　　此次，华为还发布了两款AI芯片 ：华为昇腾910和华为昇腾310。epoxy coated welded wire mesh manufacturers徐直军介绍，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片
，计算力超谷歌及英伟达
 ，其半精度算力达到了256 TFLOPS 
。昇腾910的最大功耗为350W 、采用7nm工艺 ，明年第二季度量产 。昇腾310则主打终端低功耗AI场景
，epoxy coated welded wire mesh pricelist拥有8 TFLOPS半精度计算力 
，最大功耗为8W，采用12nm工艺，目前已经量产。据徐直军透露，华为昇腾910将在2019年2季度上市。

　　此外，在2019年华为还将发布3款AI芯片
，均属昇腾系列。同时华为将会基于人工智能芯片昇腾系列提供AI云服务。

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　　华为两款AI芯片首次曝光 预计明年二季度上市

　　在2018华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军在公布华为AI发展战略的同时也重磅推出了两款昇腾系列AI芯片。

　　在“达芬奇计划”中被关注已久的华为自研云端芯片，现在终于揭开了它神秘的面纱 。

　　“之前外界都在传说华为在做AI芯片，今天我要告诉大家 ，这是事实!”徐直军兴奋地说道 。

　　据了解，新推出的芯片为昇腾910和昇腾310，系华为全栈全场景AI解决方案的强大支持。其中，昇腾910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，采用7nm工艺制程
，最大功耗为350w，该款芯片将于2019年二季度正式推出 ，而昇腾310主打高效计算低能耗 ，是目前面向边缘计算场景最强算力的AI系统级芯片。

　　据了解 ，华为全栈方案包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和支持端、边
、云独立的和协同的统一训练和推理框架MindSpore
、以及ModelArts。

(责任编辑：百科)