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　　华为在北京研究所发布业界首款5G基站芯片
：天罡芯片
。天罡芯片该款芯片的华为害对尺寸缩小55%，重量减小23% 
，什有g商支持超宽频谱，多厉多china bsr red mountain series可以支持200M频宽，用影可以让全球90%的天罡芯片站点在不改造市电的情况下实现5G ，预计可以把5G基站重量减少一半 。华为害对

　　华为常务董事 、什有g商运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入 ，多厉多率先突破5G规模商用的用影关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的天罡芯片oem cast iron shallow dish极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟
。华为害对”

　　华为天罡芯片实现2.5倍运算能力的什有g商提升 ，搭载最新的多厉多算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，用影支持200M运营商频谱带宽 ，oem cast iron campfire pot一步到位满足未来网络的部署需求 。

　　同时 ，该芯片为AAU带来了提升
，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，oem cast iron pound cake pan功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站 ，节省一半时间
。

　　本次会上，华为介绍了近期推出的oem cast iron wok induction全球首款装有AI大脑的数据中心交换机
，性能提升，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力 。

　　华为高管称
，基于AI技术 ，配合5G基站芯片
，可以让能耗减少99%。

　　华为还提出“自动驾驶网络”的目标 ，积极引入全栈全场景AI技术 ，做SoftCOMAI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增

原标题 ：华为发布业界首款5G基站芯片“天罡芯片”

(责任编辑：知识)