ARM发布面向物联网的布面AI芯片设计——Cortex-M55
2月11日,ARM正式发布了针对物联网设备的向物I芯AI芯片设计——Cortex-M55 。
Cortex-M55是联网一款面向嵌入式市场的芯片设计 ,是片设100 ft roll chain link fence companies首款基于ARMHelium技术的处理器核心架构的方案,全新架构让Cortex-M55拥有了执行SIMD指令的布面能力,得益于此 ,向物I芯metal pool fence manufacturer它的联网数字信号处理能力提升了5倍之多,而机器学习的片设性能提升高达15倍。
此外ARM还发布了一款神经处理单元Ethos-U55,布面Ethos-U55NPU旨在加快机器学习,向物I芯而U55的联网设计将更加精简 ,且只能与较新的片设Cortex-M处理器(如M55、M33 、布面metal pool fence productsM7和M4)协同工作,向物I芯其处理单元的联网规模也是可扩展的,最小只有32个MAC引擎 ,metal pool fence companies最大可以配置到256个MAC引擎 。
ARM高级副总裁兼汽车及物联网业务总经理DiptiVachani表示 ,让人工智能在相对低功耗的metal pool fence exporter设备上运行 ,而不是必须与基于云的数据中心保持持续通信